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  本发明涉及可以减小导线长度并且可以提高耐热性和耐光性的发光二极管封装。该发光二极管封装包括:具有壳体的模制部;容纳在所述壳体中的多个发光芯片;多个主引线部,它们具有分别安装到该多个主引线部的所述多个发光芯片;至少一个子引线部,其与所述主引线部隔开形成并且利用用于将所述多个发光芯片彼此电连接的导线,电连接至所述多个主引线部和所述多个发光芯片中的至少任意一个。
  专利类型:发明专利
  申请(专利)号:CN201110404629.9
  申请日期:2011年12月7日
  公开(公告)日:2013年3月6日
  公开(公告)号:CN102956628A
  主分类号:H01L25/075,H01L25/00,H,H01,H01L,H01L25
  分类号:H01L25/075,H01L25/00,H,H01,H01L,H01L25
  主权项: 一种发光二极管封装,其包括:模制部,该模制部具有壳体;多个发光芯片,它们容纳在所述壳体中;多个主引线部,在该多个主引线部上分别安装所述多个发光芯片;至少一个子引线部,该至少一个子引线部与所述主引线部隔开形成并且利用用于将所述多个发光芯片彼此电连接的导线,电连接至所述多个主引线部和所述多个发光芯片二者中的至少任意一种。
  法律状态: 公开 ,实质审查的生效 ,实质审查的生效